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半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。

该人士称，意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI，后续将转向下一个节点，采用 10nm 工艺，该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产。

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