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12月23日，无锡邑文电子科技有限公司（以下简称：邑文科技）发生工商变更，新增比亚迪等新股东，注册资本变更为1947.6655万元。

资料显示，邑文科技成立于2011年3月，专注于半导体前道工艺设备的研发、制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是SiC、GaN等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

2021年，邑文科技完成从二手翻新设备到自主开发全新设备的升级转型，目前拥有全自主知识产权的去胶设备、刻蚀设备、CVD薄膜沉积、ALD设备及RTP和UV光固化设备，制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。

根据企查查消息显示，邑文科技自2018年来完成了6轮战略融资，投资方除了本次的比亚迪，还有中信建投、毅达资本、国经投资、金投资本等多家投资机构。此外，今年9月，无锡中科英智也宣布完成了对邑文科技的投资。

另据智慧芽显示，邑文科技近期主要专注于半导体、反应腔室、等离子、加工设备、真空腔室等技术领域，已公开专利申请195件，发明专利占比54.87%。

在第三代半导体领域，邑文科技的业务开发已颇有成果。据悉，该公司的设备已经进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、扬杰科技、好达电子、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。

关键词： 工艺设备 薄膜沉积 自主知识产权 发明专利 制造中心