华封科技完成近5000万美元B2轮融资，同创伟业联合投资

近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。

本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前，华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。

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先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场中占比45%，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进封装的核心装备之一，成本占比达整条产线的30%、40%，直接决定先进封装的良率。

华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外，华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺，提供混合键合封装设备和面板级封装。

华封科技共规划了六大系列产品，来支持多种场景下的先进制程。它们分别为A系列（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星）和E系列（Eridani 波江座）。

华封目前已推出了面向2060W-晶圆级封装贴片机，可适用于info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机，可适用于Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处理多种组件；以及 2060M-SIP系统级封装贴片机，支持C2/C4、COS、SIP工艺，且可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式。

客户对先进封装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die的大量堆叠和摆放需要封装工艺中实现高精度及高速度的Pick & Place 动作。

在技术优势上，华封科技的核心技术优势是高精度取放，公司拥有全球独家拿取裸晶工艺设计专利，并且在机台设计上增加了buffer系统，可以从buffer上直接拿取裸晶，无需从wafer上直接拿取，增强拿取动作的稳定性和精准性。

华封科技有着全自研的电控和机械系统，能实现超高精度和运动控制，抓取颗粒较小的晶粒。此外，公司自研了动态补充核心算法，专门解决机台长时间使用后的微小变形走位问题，对机台做实时动态补偿，保证设备精度。

华封科技的设备科技适应这种先进封装工艺的变化，可以做到80%的标准化模块开发和20%的定制开发，具有灵活性特点，能快速迭代技术，且兼容不同品类的硬件开发需求，支持多种上料方式，保持机台配置的灵活性。华封科技联合创始人王宏波表示：“华封可以每6个月推出一个全新产品线，快于竞品1-2年的新品开发周期。”

在商业发展策略上，公司全面布局智能制造、半导体及泛半导体等领域。依靠高精度取放技术优势，推出巨量转移设备；基于检测和识别能力，向AOI测试设备和分选设备拓展。

在客户上，目前，华封科技已经服务了近30家客户。华封科技已覆盖国内前十的国内客户，和国际排名前十中的七家客户，也是近年在先进封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商大量复购的设备企业。年初已与日月光确定了未来3年长期合作供应计划。在营收上，公司预计2023年将保持两倍增长。公司创始团队成员主要来自公司创始团队来自ESEC、K&S、BESI、ASE等企业，拥有30年半导体行业经验，在贴片机、打线机、分拣机、塑封机等封装设备领域拥有深厚软硬件开发经验。

华封科技依托核心团队的深厚行业积累，聚焦高精度、高速度、高稳定性的先进封装工艺，是稀缺的优质硬科技标的，目前公司正在开展B3轮融资。