东威科技5月31日发布投资者关系活动记录表表示，公司于2023年5月31日接受了146家机构调研。

(资料图片仅供参考)

以下是投资者关系活动主要内容介绍：

一、公司主要设备介绍公司目前在三大领域主要有十款设备在售，其中PCB领域有VCP设备、水平机、水平镀、陶瓷镀、MSAP移载式VCP五款设备；通用五金领域，五金连续镀设备、龙门设备；新能源领域，新能源镀膜设备、真空磁控溅射设备与光伏镀铜设备。

此次主要介绍公司四款热点设备：

一是，近期热议的“复合集流体”镀膜设备，到目前为止，公司还是唯一能够量产的复合集流体设备厂商，目前部分客户生产的复合铜箔已通过下游主要厂商重要环节的验证，按预期进展顺利。公司的重要客户已按合同计划也提前两月交货。

二是，技术成熟、在制的第三代光伏镀铜设备。光伏电池组件降本、去银化趋势已形成，采用电镀铜工艺取代丝网印刷，公司第二代设备已通过客户验证，运行良好，按客户需求在增量量产中。目前在制的第三代设备，预计7月底发货至客户处，预计验收期2个月左右，验收合格后规模量产。

三是，用于芯片、IC载板等高端半导体领域的Msap移载式VCP设备。公司自主研发的设备电镀线宽/线距最小达到8μm，已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。目前该设备主要为日、韩、中国台湾等企业垄断。

四是，行业领先、公司经典、引领市场的VCP设备，市场占有率超50％。随着Chat GPT在全球的持续热议、应用场景的丰富，对算力需求大增，引发PCB板材需求量的增长，传导带动设备端需求增长。

二、以下为主要问题：

问：请问公司涉猎真空领域，研制磁控溅射设备的初始动因？

答：首先，国内磁控设备年出货量大概50台左右，匹配不了后道设备即公司新能源镀膜设备的出货量；其次，公司在PCB领域近20年的生产经验积累，能够高效运用于新能源领域；三是，公司坚持新能源镀膜设备与磁控溅射设备一体化战略，对客户来讲，在技术整体化、设备价格、产品生产工艺流程、降低成本、良品率控制、售后服务等方面有诸多好处。

问：目前采购公司新能源镀膜设备的客户，PP、PET膜路径占比怎样？进展如何？

答：采购公司设备的客户有的选择PP膜，有的选择PET膜,有的刚开始选择其中一种,但随着产业化的发展也会去尝试另一种膜，所以难以明确区分PP、PET膜路径占比，而且膜材的选择对公司新能源镀膜设备不产生影响。目前来说，PET膜技术相对成熟一些，PP膜仍处于发展阶段，市场上也有很多家下游客户开始推行PP膜，其中有些已经为多家头部电池厂送样，反馈结果不错。

问：请问公司对复合铜箔生产成本怎么看？是否存在降本空间？

答：据客户反馈的数据，目前复合铜箔的单位生产成本与传统铜箔相比，几乎持平。但，仍存在大幅降本可能性。首先，目前复合铜箔尚未开始规模化量产；其次，未来的新能源镀膜设备将不断升级，占比面积减小，生产效率提升；然后，电镀过程中使用的氧化铜粉，随着复合铜箔应用场景不断延伸，使得氧化铜粉使用量增加，为客户提供了较大议价空间。此外，公司将在量产12靶磁控设备的同时，预计在6月底向市场推出在国内基本领先的24靶磁控设备，公司将实施前后道设备一体化销售战略，降本优势明显。如果使用公司前后道一体化设备，预期成本有望会降至3元以内。

问：采购新能源镀膜设备的客户，是否有传统铜箔生产商？是什么原因导致进展缓慢？

答：目前有传统铜箔生产商采购公司的新能源镀膜设备，已经处于安装调试中。根据分析已接触的客户，因为其是锂电池行业的一环，所以对市场变化极为敏感，加之跨行进入，在大规模产业化前，较为谨慎，行业进展按预期进行中。

问：目前复合铜箔电镀设备就你们公司一家在售，未来随着竞争者的加入，公司会降价销售？

答：公司不会走低价促销的销售策略。其一，公司会持续地投入研发，不断迭代更新技术及产品，提升良率及生产效率；其二，市场地位的开拓与稳固，保持高品质服务，具有较强竞争力；其三，公司始终坚持以产品和技术的领先为前进方向的理念；因此，公司的复合铜箔电镀设备在未来保持领先地位、一定市场占有率的前提下，也会持续不断更新，为客户提供更优质的电镀解决方案。

问：公司光伏团队是内部培养的还是外部引进的？为什么会坚定地选择垂直技术路径？

答：公司光伏团队是公司内部培养的，由原龙门事业部研发成员发展而来。基于VCP设备的成功，公司在垂直技术路径方面优势明显，且有很多发明专利。在光伏镀铜设备研发初期，公司团队也曾尝试过水平技术路径，后基于公司自身实际情况及垂直技术优势，最终选择垂直技术路径。

问：对于公司的光伏镀铜设备，全年经营目标规划中是否有明确的销售目标？

答：关于光伏镀铜设备，公司没有明确的销售目标，但是在市场推广上有两个计划：其一，公司的第二代设备，每小时大约是200-500片的，会先尝试推一波计划打造光伏试验线的客户。其二，公司在制的第三代设备，有多家意向客户在与公司接触，等到首台第三代设备经客户验收后，签订销售合同。

问：MSAP移载式VCP设备，关于这个设备所属市场容量有多大？潜在竞争者有哪些？目前公司接单情况如何？

答：MSAP移载式VCP设备国内市场容量大概在5-10亿元左右；目前这款设备的主要竞争者多为境外公司，如：Almex（日本）、TKC（韩国）、GME（韩国）、亚硕（台湾）、PAL（香港）、宝德（中国）等等。除了原有中试线成功的客户外，公司近期也陆续接到了其他新客户订单，有望今年规模量产。

问：公司PCB领域，水平镀三合一设备目前研发及销售进展如何？主要面向哪类PCB板？

答：公司水平镀三合一设备，经过一年多的试验，目前已攻克技术难点，在客户处已经进入批量生产阶段，反应的效果很好。水平镀设备的投入使用，在可靠性、安全性方面对汽车电子的电路板有了明显改善作用，能够实现进口替代效果，适用于对产品品质、信号传输、耐气候性、稳定性要求更高的印刷线路板电镀，如MLB(多层板)、HDI(高密度互联板)及IC Substrate（封装载板）等，主要应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等，客户基本与原PCB领域重叠。

问：目前公司是否有想法研发用于正极材料的蒸镀设备？

答：随着公司真空磁控设备24靶的推出，公司将实施前道磁控设备、后道水电镀设备一体化销售战略，同时，也将正极材料的蒸镀设备纳入一体化战略中; 昆山东威科技股份有限公司的主营业务为高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。公司的主要产品为刚性板VCP、柔性板片对片VCP、柔性板卷对卷VCP、水平式除胶化铜设备、龙门式电镀设备、连续滚镀设备。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均达到了业内领先水平。其中柔性板片对片VCP在板厚36μm-300μm时电镀均匀性能够达到10μm±1μm，达到了国际同类设备的技术水平。

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