6月1日，本土显示驱动芯片龙头新相微登陆科创板。

回顾新相微本次上市历程，2022年6月28日，其IPO申请正式获上交所受理；同年11月22日，其IPO申请获上市委会议审议通过；

到2023年4月4日，其科创板IPO注册申请正式生效；再到今日，新相微将正式上市敲钟。

(相关资料图)

资料显示，新相微主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。

其显示芯片采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。

产品主要分为整合型显示芯片和分离型显示芯片，覆盖各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFTLCD和AMOLED显示技术。

其中，整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域；分离型显示芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显。

作为中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一，新相微与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名的显示模组厂建立了良好的合作关系。

值得一提的是，目前新相微也正在积极布局MLED技术领域。目前在研项目“400CH高精度Mini LED整合型显示驱动芯片”拟开发出高精度、稳定高效率、面积小成本低的Mini LED驱动芯片。

业绩方面，新相微2020年—2022营业收入分别为2.19亿元、4.52亿元、4.27亿元，净利润分别为2541.22万元、1.53亿元、1.08亿元。

本次IPO新相微共募资10.28亿元，主要用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目等。

招股书指出，通过合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目的实施，新相微将全面提升新一代整合型AMOLED显示驱动芯片的研发、设计、生产、服务等业务水平，进一步提高企业的市场占有率和整体竞争力。

而合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目的实施，将促进新相微对显示驱动芯片产业链进行垂直整合，有助于帮助公司逐步减少对芯片测试环节委外加工的依赖，提高生产环节自主性，降低供应链管理风险，解决测试代工厂产能对公司发展的限制问题。

2023年6月27日-28日（周二-周三），由高工LED、高工产研（GGII）主办，主题为“驱动产业化突破应用开启新时代”的2023高工LED显示产业高峰论坛暨2023显示产业TOP50颁奖典礼，将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

本次高峰论坛将邀请Mini/Micro LED封装、检测、巨量转移、芯片测试分选等设备头部企业高层分享最新的技术进展和产业化应用。

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